Les avantages de la refusion ou brasage par phase vapeur IBL.

Process

S’adresse à toutes les applications de brasage CMS (PCBs simples ou très complexes). Masse de l’assemblage jusqu’à 15kg.

Qualité

Joint de soudure (température homogène), réduction des voids, brasage en atmosphère inerte sans utilisation du gaz N₂.

Économique

Consommation électrique faible de 0.9 à 4.9 kWh selon modèles. Faible coût de maintenance (une maintenance par an). S’intègre dans une démarche éco-responsable.

Large gamme

Du prototypage (fours de table) à la production de masse (fours en ligne). IBL propose des solutions adaptées à chaque besoin.

Une qualité de brasage optimale.

Transfert de chaleur homogène, pic de refusion seulement 230°C ou 240°C, pas de joints froids et pas de surchauffe des joints.
La phase vapeur permet de traiter autant les PCB standards que les composants et/ou PCB à très fortes masses thermiques (FR4/polyimides, multi-couches, céramiques, SMIs, IGBTs, LGAs, BGAs (inclus Fine Pitch), LEDs, condensateurs ELKO, transistors SOT, masses importantes, blindages, ferrites, transfos…).

Brasage plomb/sans plomb de qualité supérieure
Transfert de chaleur homogène, pas de ΔT, températures de brasage minimum sans joints froids… (moins de stress thermique sur les composants).

Facilité de mise en œuvre et faible encombrement
Souplesse d’utilisation, paramétrage rapide, changements de production instantanés sans temps d’attente, vision du procédé.

Atmosphère gazeuse 100 % inerte sans utilisation d’azote
Pas d’oxydation, meilleure qualité de mouillage des soudures.

Brasage sans voids avec la gamme VAC équipée de la fonction vide
Du Fine Pitch jusqu’à de larges zones de brasage.

Du prototypage à la production grande série
Équipements disponibles en batch et en ligne pour mass-production.

Coûts de production très réduits et maintenance minime
Consommation électrique de seulement 0.9 à 4.9 kWh selon la machine, 1 maintenance annuelle par shift.

Principes de fonctionnement process refusion phase Vapeur IBL.

Le brasage par phase vapeur est très différent des autres technologies et présente de nombreux avantages pour le brasage de cartes électroniques, la polymérisation, le brasage de charge à forte inertie thermique. Entre autres la refusion par phase vapeur présente un grand intérêt pour le brasage sans plomb.

1. Les cartes sont déposées sur un panier support. L’ensemble est amené dans la vapeur. Il peut être préchauffé par la zone supérieure de
   la phase vapeur. L’utilisation de la préchauffe améliore la qualité des soudures et permet la libre formation des profils de température.

2. L’ensemble plonge dans la vapeur. Grâce à un procédé breveté, l’utilisateur peut contrôler la dynamique de montée en température (transfert
thermique de l’ensemble).

3. La vapeur se condense sur le PCB et transfère sa chaleur. Puisque la vapeur est une chimie inerte, elle forme une atmosphère
gazeuse inerte avec 0ppm d’oxygène. Cette opération s’effectue automatiquement sans utilisation d’azote.

4. L’ensemble peut monter à une température maximale qui égale la température de la vapeur.
Cette température ne peut pas être dépassée même si l’ensemble reste très longtemps dans la vapeur. Par conséquent aucune surchauffe des cartes n’est possible.

5. Après la sortie de la phase vapeur, il y a encore du fluide condensé sur la carte. En raison de la chaleur latente de l’ensemble, le liquide s’évapore et un ensemble sec sort de la machine.

IBL est le leader de la technologie phase vapeur depuis 1987.

Le brasage par phase vapeur est très différent des autres technologies et présente de nombreux avantages pour le brasage de cartes électroniques, la polymérisation, le brasage de charge à forte inertie thermique. Entre autres la refusion par phase vapeur présente un grand intérêt pour le brasage sans plomb.